是德科技（瑞普高合作租赁伙伴）发表硅光测试总体方案

近期业内的两大收购事件，诺基亚收购硅光初创公司Elenion；博创科技与Sicoya，源杰半导体成立合资公司以拓展硅光技术领域；都说明了产业界对硅光领域广为看好，且期待加速其发展进程应对5G，云计算和大数据快速发展带来的光连接需求。

随着集成技术尤其是硅光集成技术的日益发展，集成无源及有源单元的光子集成芯片成为了下一代的发展方向。和常规的大规模集成电路芯片不同，光电芯片（特别是激光器芯片）本身材料成本（III-V, II-IV族）高、制造流程多、工艺复杂、废品率高等特点，这使得On-wafer测试极为重要。通过在晶圆阶段对光电芯片进行性能评估及筛选，可以避免对本身残次芯片高昂的封装成本。

瑞普高租赁合作伙伴，是德科技（Keysight)发布了硅光测试总体方案（见附件）。 对具体方案中的软硬件支持，请随时垂询我们。

硅光是德202004.pdf